金寶電子（銅陵）有限公司（原銅陵華科電子材料有限公司）是一家專業從事覆銅箔層壓板設計、研發、生產、銷售服務為一體的綜合性技術企業。公司坐落在“中國古銅都”——安徽省銅陵市，注冊地為銅陵經濟技術開發區。公司注冊資本2億人民幣，占地面積21.9萬平方米，員工468人，其中專業工程技術人員78人，年生產各類中高檔覆銅板1000萬平方米。
公司先后從日本、瑞士、德國、美國、臺灣引進國際先進水平的覆銅板生產線。主要產品為無鹵無鉛、中高TG、CTI600、HDI、高頻高速、銅基、高導熱鋁基板等各類中高檔覆銅板以及多層壓合用粘結片。產品廣泛用于手機、汽車、電腦、航空航天、通訊設備以及各種高檔電子產品，公司是國內為數不多的能為客戶快速提供特殊需求的覆銅箔層壓板設計、研究和開發的廠家。產品先后進入三星、大德GDS、LG、索尼、華為、中信、富士康、景旺、杰賽、依頓、四創等眾多廠家。
作為安徽省較早從事覆銅板生產企業，公司一直致力于產品創新，堅持外引內聯、產學研結合，通過與中科大、清華大學深圳研究生院、合肥工業大學、中電科38所和14所等知名院所合作。
金寶電子（銅陵）有限公司將始終堅持“滿足客戶需求，持續為客戶創造更大價值”的服務理念。為PCB廠家提供可靠質量和優質服務。
注：以上僅代表2023年10月18日我公司獲得的各項榮譽和證書，內容真實有效。榮譽和證書的種類或者數量可能后期因實際情況會有所變化，特此說明！